1. 产品介绍
  2. 半导体键合线
  3. 介绍

半导体键合线

半导体键合线是半导体芯片和支撑这个的引线框架之间连接的导线。

使用高纯度精制金材料的半导体键合线
LT金属作为韩国最大的贵金属专门企业,精制的5N(99.999%)以上的AU材质及30多年积累的加工技术能力为基础,制造并供应现在在韩国使用的各种用途及规格的半导体键合线。

LT金属半导体键合线的优点

  • 01 漂亮的 FAB (Free Air Ball) 及 Loop feature
  • 02 严格品质管理(固定的B/L, E/L)
  • 03 清洁的生产线及严格的质量管理系统.
  • 04 30多年的贵金属产品制造和分析经验
  • 05 可以节省生产费用 (细线,金银合金线 ,钯铜线,铜线)

半导体键合线的种类

  • GBW (Gold Bonding Wire)
  • GSW (Gold & Silver Alloy Wire)
  • CBW (Cooper Bonding Wire)
  • PCW (Pd Coated Cooper Wire)
  • AUPCW (AuPd Coated Cooper Wire)
  • SBW (Ag Alloy Wire)

蒸着材料

蒸着材料的概要
LT金属是贵金属再活用和精炼技术的先导企业。在高纯度Gold界提供99.999%以上的蒸着材料,高纯度的Au是使用在 BONDING WIRE ,Au系合金, Sputterring Target上。 以多样的分析设备(EPMA, ICP-MASS, OES, EDX 等)和30多年积累的专有技术给全世界顾客提供品质保证的产品。LT金属以稳定而优秀的品质,实现顾客的满足。
蒸着材料的种类
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