Gold plating process Pure-gold (순금 도금)
TEMPEREX series : 본딩성・내열성・납땝성이 뛰어나 반도체용 부품에 최적. 균일 전착성에 향상에 따른 Au 량 절감 가능
GALVANOMEISTER GB series : Wafer Bump 전해 Au 도금 Process. 균일 전착성 향상, 고전류 밀도, 낮은 조작 온도에서 도금 가능
MICROFAB Au series : Wafer Cyan-free Au 도금. Bump・미세 패턴 형성에 최적
MICROFAB FL series : Wafer Cyan-free Au 박막 도금
Gold alloy plating process (금 합금 도금)
AUTRONEX series : 뛰어난 전기특성・내마모성・내식성・납땜성. Connector 등 전자부품에 최적
NEUTRONEX series : Cyan-free Au-Cu 합금 도금 프로세스. 석출물 경도가 높고, 균일 전착성이 뛰어남.
GALVANOMEISTER GT series : 전해 Au-Sn 합금 프로세스. 합금 비율의 조정이 용이하여 용융 온도에 맞추어 조정 가능
GALVANOMEISTER GS series : 전해 Au-Ag 합금 프로세스. Au의 내식성과 Ag의 반사율을 겸비하여 LED용 부품에 최적
Gold plating process Strike (금 스트라이크)
AUROBOND series : TCL(염소계), XPH20(무염소)은 강산성의 스트라이크액에서 특히 Stainless steel 등에 직접 도금 가능
NEUTRONEX Strike : Cyan-free 타입의 스트라이크액
Gold plating process Electroless (무전해 금도금)
LECTROLESS Au series : 무전해 Ni 상에 높은 밀착성, 땜납 습윤성을 발휘. IG100은 Pd 막 상에서도 균일한 막두께 실현
CERAGOLD series : 자기 환원 타입 Pb-free 막형성 무전해 Au 도금 프로세스
PRECIOUSFAB IG series : 전해・무전해 Ni 상에 적용되는 Cyan-free 무전해 Au 도금 프로세스
Silver plating process (은 도금)
SILVREX series : JS-5는 반광택~광택 외관으로 고전류 밀도의 작업이 가능 - 높은 광택도를 얻을 수 있으며, LED용 부품에 최적
PRECIOUSFAB Ag series : Wafer 용도로 개발한 Cyan-free 프로세스
Ni Plating Solution (니켈 도금)
MICROFAB Ni Series : Wafer 위의 패턴, Bump 형성 도금에 최적화(Barrier 역할로 Cu 도금층의 확산방지)
MICROFAB NI200FF series :Wafer 및 PCB Formalin-free Ni 도금, Bump・미세 패턴 형성에 최적. 광택 외관 특성
GALOVANOMEISTER NI400 series :Wafer 및 PCB Formalin-free Ni 도금, Bump・미세 패턴 형성에 최적, 무광택 외관 특성
Platinum group plating process (백금족 도금)
PALLADEX series : LF-5는 Pd-PPF에서 고온에서의 뛰어난 내식성 구현 - 암모니아 유해성 없는 Process 구축
PLATANEX series/PRECIOUSFAB Pt series : 낮은 응력으로 Crack 없는 막형성이 가능한 Pt 도금 프로세스
RHODEX : 공업용 막형성이 가능한 Rh 도금 Process
